英业达在液冷领域聚焦浸没式与冷板式两大核心方向，兼顾效能、节能与安全性，还通过专利布局巩固技术优势，以下是其关键技术创新：

技术创新

1. 浸没式冷却技术持续迭代：2021 - 2025年间逐步推出开回路两相浸没、单相浸没式冷却等系统，2025年的立式单节点浸没冷却系统（Lambert方案）采用直立堆叠设计，可在有限空间部署更多服务器，且能单独更换节点板子或冷却液，大幅降低运维成本。其单相浸没式技术能将机房PUE从传统风冷的1.5降至1.05，总耗能降低30%；此前展出的TB800G4 2U全浸没式系统用氟化液冷却，无需风扇，无噪音振动，可全天候高效运行。2024年还转向合成油系列冷却液研发，契合环保永续需求。

2. 冷板式及混合冷却技术高效适配：与英特尔联合研发全铝冷板式液冷模组，搭配GPU box系统时风扇功耗下降80%；2025年申请的散热模组专利，通过导热机构直连内存模块与液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隐患，又缩短传热路径提升散热效能。另一项专利则设计了含处理器冷板、进液集水管等的冷却流路，可针对性冷却中央处理器、电压调节器等多组件。此外，K880G6搭载的LAAC液体辅助空气冷却模组，相比开环水冷节省超70%成本。

3. 适配多元场景的整合式方案：为边缘计算研发高容量浸没式冷却系统，支持8U边缘服务器+2U交换机，采用空液冷却无需冷却塔，仅需10U空间；其Rhyperior 4U GPU加速器系统提供风冷与液冷灵活搭配方案，还可远程监控系统状态。同时开发从2U到10U不同规格的GPU服务器平台，将液冷技术全面融入，适配AI与高性能运算的高密度散热需求。

4. 专利与安全设计筑牢技术壁垒：英业达液冷相关专利位居全球服务器领域第4，且处于高创新强度与高专利新颖度的双高区域。2025年申请的多项专利，要么解决漏液、传热等痛点，要么实现多组件精准冷却，强化了服务器运行的安全性与可靠性。此外，其与英特尔合作的Open IP浸没式冷却方案，可形成可售卖的模块解决方案，搭配客制化软件服务，便于快速部署扩展。

应用案例

1. Rhyperior 4U GPU加速器系统：该系统搭载英伟达A100芯片，导入全铝冷板式液冷模组后，材料成本降低约三成，还免除了外部制冷机组约五成的风扇功耗。它提供风冷与液冷灵活搭配方案，支持远程监控系统状态，适配严重依赖人工智能和机器学习的企业的运算需求。

2. K885G6 AI服务器：这款搭载超微4th Gen EPYC双处理器的服务器适配液冷方案，采用水作为冷却液体实现开放式循环散热，无需额外设置制冷设备，能降低数据中心40%的空调能耗。其在2U空间内最多可内置4颗双宽GPU，还支持多种存储硬件，适配高算力场景需求。

3. K880G6服务器：作为搭载第四代英特尔至强处理器的2U服务器，它配备了液体辅助空气冷却模组，相比开环水冷节省超70%成本，同时支持PCIe Gen5 x16插槽及双宽FHFL GPU卡，可通过液冷技术保障高负载下的稳定运行，适配多元算力场景。

4. Lambert立式浸没冷却系统：该方案亮相2025年上海IDCE数据中心展，采用直立堆叠设计，适配人口密度高地区的部署需求。其可单独更换节点板子或冷却液，不用停机整系统运作，解决了传统浸没式冷却系统运维繁琐的问题，能在有限空间内部署更多服务器。

5. 边缘计算浸没式冷却系统：这是英业达与英特尔联合研发的产品，可支持8U边缘服务器与2U交换机，采用空液冷却模式，无需冷却塔和冰水机组，仅需10U安装空间，为边缘计算场景提供了紧凑高效的散热解决方案。

6. SG系列高密度液冷AI服务器：在2025年SC25展会上展出的SG720 - 2A/OG720 - 2A和SG223 - 2A - i均应用液冷技术。其中前者搭载双相液冷方案，PUE低至1.05，适配高密度计算场景；后者为2U浸没式冷却设计，用高导热介电流体提升散热效率，可适配多种高性能加速器以支撑AI和高性能运算工作负载。

7. 英特尔Open IP浸没式冷却方案：英业达与英特尔合作将该方案打造成可售卖的模块解决方案，搭配英特尔客制化软件服务系统。该方案借助液体对流或蒸发散热，契合英特尔2040年温室气体净零排放目标，助力数据中心应对功率密度上升问题，提升营运效率。

8. 英伟达B100液冷配套：英伟达从B100芯片开始，散热技术全面由风冷转为液冷，而B100的液冷项目由英业达供应，该合作是液冷技术在高端AI芯片领域的重要落地案例，英业达还于2024年第四季度启动相关产品量产。

公开专利

1. 散热模组及服务器（CN121008670 A）：2025年8月申请，通过导热机构直接连接内存模块与液冷板，省去大量液冷管道，既消除漏液隐患，又缩短传热路径，大幅提升散热效能与服务器运行可靠性。

2. 液冷散热组件和服务器装置（CN120066219A）：2025年3月申请，冷却流路涵盖处理器冷板、进液集水管和存储器冷板，能依次对中央处理器、电压调节器、双列直插式存储器模块精准冷却，适配多组件协同散热需求。

3. 冷却系统（CN120568661A）：2025年8月公布，包含两个带并联流道的液冷板且二者串联，搭配两个热虹吸装置耦合在液冷板之间，两侧均可实现热交换，显著提升对热源的冷却能力。

4. 液冷装置及服务器（CN118550376A）：2024年5月申请，主板层叠设置，液冷板与发热元件一一贴合，同一主板的液冷板串联成回路且多回路并联，既能对多个发热元件高效散热，又能充分利用冷却液冷量，避免资源浪费。

5. 液冷服务器（CN117130448 A）：2023年11月公布，基于K880G6服务器打造，通过固定件抬高液冷管和漏液检测绳，使检测绳与电压调节模块保持至少40毫米距离，规避电磁干扰导致的漏液误报问题，适配功率至少400瓦的运算模块。

6. 液冷板组件及服务器（CN117130447A）：2023年11月公布，冷板腔体内的多个热管并行且相互热接触，搭配腔底面的鳍片，可快速均匀传导冷板吸收的热量，提升冷却液散热效率，适配多热源同步冷却场景。

竞争优势

1. 专利领跑筑牢技术壁垒：其服务器液冷散热专利排名全球第4，且处于高创新强度与高专利新颖度的双高区域，双高区域的专利组合规模年均复合成长率还领先业界。大量高价值专利既解决了漏液、传热等行业痛点，也为技术迭代和场景拓展提供了核心保障，拉开与同行的技术差距。

2. 双技术路线兼具高效与低成本：同时深耕浸没式与冷板式两大主流液冷路线，单相浸没式技术能让机房PUE降至1.05；和英特尔联合研发的全铝冷板式液冷模组，可让风扇功耗下降80%。且LAAC液体辅助空气冷却模组相比开环水冷节省超70%成本，兼顾散热效率与成本控制，适配不同预算需求。

3. 适配多元场景的灵活方案：产品覆盖从2U到10U不同规格GPU服务器平台，Lambert立式浸没系统直立堆叠的设计适配人口密集区的紧凑部署需求，边缘计算浸没式冷却系统仅需10U空间就支持8U边缘服务器与2U交换机。此外还能提供风冷与液冷灵活搭配的方案，精准匹配AI、边缘计算、高性能运算等不同场景。

4. 顶尖合作与供应链优势显著：既是英伟达长期ODM伙伴，拿下英伟达GB300项目约25%的订单份额，还承担B100芯片的液冷配套供应并启动量产。同时与英特尔联合研发液冷模组，将英特尔Open IP浸没式冷却方案打造成可售卖的模块解决方案。这些合作不仅保障了技术先进性，还使其对接微软、谷歌等顶级客户，稳固了供应链地位。

5. 运维与环保适配行业刚需：Lambert方案可单独更换单个节点的板子或冷却液，无需停机整系统运作，大幅降低运维难度；TB800G4 2U全浸没式系统无噪音振动，还能避免粉尘水分污染，实现24小时全天候稳定运行。另外其液冷方案呼应英特尔2040年净零排放目标，契合全球绿色数据中心的发展趋势，贴合企业减碳需求。