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一、电源系统创新

AI算力的持续增长对电源系统提出了巨大挑战，英伟达通过技术革新和产业链变革有效地应对了这些挑战。

1.1 ▲ 技术革新

英伟达推出的电源方案采用48V高压直流技术，与氮化镓（GaN）功率器件相结合，大幅提高了转换效率，达到了97.2%，并降低了供电损耗。同时，该方案首次使用“超级电容+锂电BBU”的混合储能模块，能够满足GPU的高功率需求，这种创新已成功应用于橡树岭国家实验室的超算项目中。

1.2 ▲ 产业链变革

高端功率器件和电源PCB需求激增，推动了整个产业链的发展。GaN功率器件的需求急剧上升，主要供应商订单排至2026年Q2。此外，通过技术创新，单块电源PCB的价值从传统服务器的800元大幅提升至2300元，这极大地推动了整个AI电源产业链的进步。

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二、液冷技术

随着AI服务器需求增加，液冷技术从可选方案变成数据中心的刚需，其技术进步和产业融合对行业发展至关重要。

2.1 ▲ 技术进步

液冷技术在高性能计算领域的应用，进一步推动了更高效率和更好商业化应用。GB300芯片的高热设计功率推动了冷板式液冷技术的优化和浸没式液冷技术的商业化。通过使用先进的3M氟化液和单相浸没式液冷方案，数据中心的PUE显著降低，提高了整体散热效率。

2.2 ▲ 产业融合

液冷与CPO技术的结合显著提升了通信设备的性能，并成为行业的新标准配置。液冷技术与CPO技术相互促进，形成了“散热-通信”的协同创新效应，现在已被广泛应用于跨数据中心集群中。

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三、CPO技术

CPO技术的规模化商用得益于液冷技术的进步，英伟达在技术创新和产业重塑中起到引领作用。

3.1 ▲ 行业新标杆

英伟达的CPO交换机实现了高速和低损耗的性能突破，成为行业的新标杆。通过液冷直触光引擎设计，其将光模块的工作温度控制在55℃以内，信号链路损耗稳定在4dB以下，显著提升了性能并成为行业标准。

3.2 ▲ 产业链重塑

CPO技术的影响重塑了产业链的价值，从芯片到封装各环节实现更为协同和高效的发展。这一技术的崛起改变了产业各核心环节的构建，推动了从芯片到封装的共同发展。

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四、PCB技术的革新

AI技术的快速发展推动了PCB技术在材料、工艺和架构三方面的突破，成就了PCB及相关产业的新一轮增长。

4.1 ▲ 技术革新

PCB技术实现了显著突破，主要体现在材料、工艺和架构三方面。224G SerDes传输技术的推动下，M9/PTFE树脂和HVLP5铜箔的结合，大幅降低了信号损耗。同时，通过激光钻孔和高多层板的突破，解决了AI快速发展带来的技术瓶颈。

4.2 ▲ 经济效益

PCB及相关产业在CPO和液冷技术的驱动下，市场需求旺盛，推动了经济增长和国产替代的机遇。特别是M9树脂覆铜板，其涨价幅度高达20%，进一步证明市场的强劲需求，预计将推动国内企业如胜宏科技、天孚通信等在未来市场中占据重要位置。